يشترى KUP-14D55-110 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
KUP-14D55-110
- رقم القطعة:
- KUP-14D55-110
- وصف:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 110V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14987 Pieces
- ورقة البيانات:
- KUP-14D55-110.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل KUP-14D55-110 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك KUP-14D55-110 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| بدوره على الجهد (ماكس): | 82.5 VDC |
|---|---|
| إيقاف الجهد (الحد الأدنى): | - |
| إنهاء نمط: | Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| تحويل الجهد: | 240VAC - Max |
| سلسلة: | KUP |
| الافراج عن الوقت: | 10ms |
| نوع التقوية: | General Purpose |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| اسماء اخرى: | 3-1393118-6 3-1393118-6-ND 313931186 KUP-14D55-110-ND PB1475 |
| درجة حرارة التشغيل: | -45°C ~ 70°C |
| تعمل وقت: | 15ms |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | KUP-14D55-110 |
| الميزات: | Insulation - Class B |
| وصف موسع: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 110VDC Coil Chassis Mount |
| وصف: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 110V |
| اتصل التصويت (الحالي): | 10A |
| اتصل المواد: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| نموذج الاتصال: | 3PDT (3 Form C) |
| لفائف الجهد: | 110VDC |
| لفائف نوع: | Non Latching |
| لفائف المقاومة: | 10 kOhms |
| لفائف السلطة: | 1.25 W |
| لفائف الحالي: | 11mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لKUP-14D55-110
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog