يشترى L9395 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل L9395 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك L9395 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | L9395 |
| وصف: | IC DRIVER SMART PWR POWERSO |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لL9395
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
VN751PT | STMicroelectronics | IC DRIVER HIGHSIDE 2.5A PPAK-5 | تحقيق |
|
TPS2224ADB | Texas Instruments | IC PWR INTRFACE SWITCH 24-SSOP | تحقيق |
 |
RT9712ABGS | Richtek USA Inc. | IC POWER SWITCH N-CH 8SOP | تحقيق |
|
TPS2034DR | Texas Instruments | IC 3.0A PWR DIST SWITCH 8-SOIC | تحقيق |
|
TPS22993PRLWR | Texas Instruments | IC LOAD SWITCH QUAD 20WQFN | تحقيق |
 |
VN21 | STMicroelectronics | IC SSR HIGHSIDE PENTAWATT5 VERT | تحقيق |
 |
MIC2005A-1YM5-TR | Microchip Technology | IC PWR SWITCH ACTIVE HI SOT23-5 | تحقيق |
 |
TLE75008EMDXUMA1 | Infineon Technologies | IC RELAY DRIVER 8CH SPI 24SSOP | تحقيق |
|
ULN2003AIPWRG4 | Texas Instruments | IC PWR RELAY 7NPN 1:1 16TSSOP | تحقيق |
 |
MP6212DN-LF-Z | Monolithic Power Systems Inc. | IC CURR LIMIT SWITCH | تحقيق |
|
TPS22810DBVT | Texas Instruments | IC PWR SWITCH N-CHAN 1:1 6SOT23 | تحقيق |
 |
NX5P3001UKZ | NXP USA Inc. | IC LOAD SWITCH HI SIDE 12WLCSP | تحقيق |
|
L9395-TR | STMicroelectronics | IC DRIVER SMART PWR POWERSO | تحقيق |
|
NX5P2553GU6Z | NXP USA Inc. | IC POWER SWITCH PREC 6HXSON | تحقيق |
 |
AP2141SG-13 | Diodes Incorporated | IC PWR SW USB 1CH 0.5A 8-SOIC | تحقيق |
 |
VND5E050AJ-E | STMicroelectronics | IC SW M0-5 2CH 27A ANLG PWRSSO12 | تحقيق |
 |
VN03SP | STMicroelectronics | IC SSR HIGHSIDE POWERSO-10 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers