يشترى LC709006V-E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LC709006V-E
- رقم القطعة:
- LC709006V-E
- وصف:
- IC IO EXPANDER
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19714 Pieces
- ورقة البيانات:
- LC709006V-E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LC709006V-E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LC709006V-E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | - |
| نوع المخرجات: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الإدخال / الإخراج: | - |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | LC709006V-E |
| الناتج المقاطعة: | No |
| السطح البيني: | - |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | I/O Expander |
| وصف: | IC IO EXPANDER |
| الحالي - الناتج المصدر / بالوعة: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLC709006V-E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LC709006A-E | ON Semiconductor | IC IO EXPANDER 24I/O | تحقيق |
 |
LC709006V-TLM-E | ON Semiconductor | IC IO EXPANDER | تحقيق |
 |
LC709203FXE-02MH | ON Semiconductor | IC BATT MONITOR LI-ION 9WLCSP | تحقيق |
|
LC709006A-TLM-E | ON Semiconductor | IC IO EXPANDER 24I/O | تحقيق |
 |
LC709202FRD-02-2H | ON Semiconductor | IC BATT MONITOR LI-ION 16-VCT | تحقيق |
|
LC709004AMJ-AH | ON Semiconductor | IC IO EXPANDER 16I/O | تحقيق |
|
LC709201F01RD-TE-L-H | ON Semiconductor | IC BATTERY FUEL GAUGE 16VCT | تحقيق |
|
LC709202FRD-02-MH | ON Semiconductor | IC BATT MONITOR LI-ION 16-VCT | تحقيق |
|
LC709203FXE-03MH | ON Semiconductor | IC BATT MONITOR LI-ION 9WLCSP | تحقيق |
 |
LC709203FQH-02TWG | ON Semiconductor | IC BATT MONITOR LI-ION 8VDFN | تحقيق |
|
LC709203FQH-04TWG | ON Semiconductor | IC BATT MONITOR LI-ION 8VDFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers