يشترى LC74735NWS-9817-E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LC74735NWS-9817-E
- رقم القطعة:
- LC74735NWS-9817-E
- وصف:
- IC DISPLAY CTLR ON SCRN 80SQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14894 Pieces
- ورقة البيانات:
- LC74735NWS-9817-E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LC74735NWS-9817-E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LC74735NWS-9817-E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 80-SQFP (12x12) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 80-LQFP |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | LC74735NWS-9817-E |
| وصف: | IC DISPLAY CTLR ON SCRN 80SQFP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLC74735NWS-9817-E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LC74732WH-9811-E | ON Semiconductor | IC DISPLAY CTLR ON SCREEN 64SQFP | تحقيق |
|
LC74731W-9818-E | ON Semiconductor | IC DISPLAY CTLR ON SCREEN 64SQFP | تحقيق |
 |
LC74735YWS-8A43-SH-H | ON Semiconductor | IC DISPLAY CTLR ON SCRN 80SQFP | تحقيق |
|
LC74735NWH-9817-E | ON Semiconductor | IC DISPLAY CTLR ON SCRN 80SQFP | تحقيق |
 |
LC74789-9810-E | ON Semiconductor | IC DISPLAY LSI ON SCREEN 24DIP | تحقيق |
|
LC74732W-9811-E | ON Semiconductor | IC DISPLAY CTLR ON SCREEN 64SQFP | تحقيق |
|
LC74772VH-9015-TLM-E | ON Semiconductor | IC DISPLAY CTLR ON SCREEN 24SSOP | تحقيق |
|
LC74736PT-E | ON Semiconductor | IC DISPLAY CTLR ON SCRN 100TQFP | تحقيق |
|
LC74763-9012-E | ON Semiconductor | IC DISPLAY LSI ON SCREEN DIP30SD | تحقيق |
|
LC74786-9606-E | ON Semiconductor | IC DISPLAY LSI ON SCREEN 24DIP | تحقيق |
 |
LC74761M-9006-E | ON Semiconductor | IC DISPLAY LSI ON SCREEN MFP30S | تحقيق |
|
LC74731WS-9818-E | ON Semiconductor | IC DISPLAY CTLR ON SCREEN 64SQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers