يشترى LC75056PE-H مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LC75056PE-H
- رقم القطعة:
- LC75056PE-H
- وصف:
- IC CAR AUDIO DSP W/DPS 100QFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19180 Pieces
- ورقة البيانات:
- LC75056PE-H.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LC75056PE-H ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LC75056PE-H عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - I / O: | 3.3V |
|---|---|
| الجهد - كور: | 1.50V |
| اكتب: | Audio |
| تجار الأجهزة حزمة: | 100-PQFP/QIP (20x14) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 100-BQFP |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| على رقاقة ذاكرة الوصول العشوائي: | - |
| الذاكرة الغير قابلة للمحو: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | LC75056PE-H |
| السطح البيني: | I²C, SPI |
| وصف: | IC CAR AUDIO DSP W/DPS 100QFP |
| أسعار مدار الساعة: | 110MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLC75056PE-H
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TMS320DM6437ZWTQ4 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA PROCESSOR 361-BGA | تحقيق |
|
TMS320C6678XCYP25 | Texas Instruments | IC DSP FIX/FLOAT POINT 841FCBGA | تحقيق |
 |
LC75024E-E | ON Semiconductor | IC AUDIO DSP QLP S448 | تحقيق |
|
LC75055PE-6158-H | ON Semiconductor | IC CAR AUDIO DSP 100QFP | تحقيق |
|
LC75056E-H | ON Semiconductor | IC CAR AUDIO DSP W/DPS 100QFP | تحقيق |
|
TMS32C6414EZLZA6E3 | Texas Instruments | IC FIXED POINT DSP 532-FCBGA | تحقيق |
|
LC750241E-E | ON Semiconductor | IC AUDIO DSP QLP S448 | تحقيق |
 |
ADSP-TS201SABPZ050 | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR 500MHZ 576BGA | تحقيق |
|
TMSDVC5402PGE100G4 | Texas Instruments | IC DGTL SIGNAL PROCESSOR 144LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers