يشترى LC823425-13W-E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LC823425-13W-E
- رقم القطعة:
- LC823425-13W-E
- وصف:
- IC AUDIO LSI RECORDER 221FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17695 Pieces
- ورقة البيانات:
- LC823425-13W-E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LC823425-13W-E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LC823425-13W-E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 221-LFBGA/FBGA (11x11) |
|---|---|
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 221-LFBGA |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | LC823425-13W-E |
| وصف موسع: | Audio Channel 221-LFBGA/FBGA (11x11) |
| وصف: | IC AUDIO LSI RECORDER 221FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLC823425-13W-E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LC823425-13W1-E | ON Semiconductor | IC AUDIO LSI RECORDER 221FBGA | تحقيق |
|
LC823433TAK-2H | ON Semiconductor | IC AUDIO PROCESSOR LSI 128TQFP | تحقيق |
|
LC823460XBHKTBG | ON Semiconductor | IC AUDIO PROCESSOR LSI 154WLCSP | تحقيق |
|
LC823425-12G1-H | ON Semiconductor | IC AUDIO LSI RECORDER 128TQFP | تحقيق |
|
LC823425-13W1-LR-E | ON Semiconductor | IC AUDIO LSI RECORDER 221FBGA | تحقيق |
|
LC823425-12G1-LR-H | ON Semiconductor | IC AUDIO LSI RECORDER 128TQFP | تحقيق |
 |
LC823450XATBG | ON Semiconductor | IC AUDIO PROCESSOR LSI 154WLCSP | تحقيق |
|
LC823450XDTBG | ON Semiconductor | IC AUDIO PROCESSOR LSI WLCSP154 | تحقيق |
|
LC823425-14S1-E | ON Semiconductor | IC AUDIO LSI RECORDER 221FBGA | تحقيق |
|
LC823450XBTBG | ON Semiconductor | IC AUDIO PROCESSOR LSI 154WLCSP | تحقيق |
|
LC823425-12G-H | ON Semiconductor | IC AUDIO LSI RECORDER 128TQFP | تحقيق |
|
LC823403B-08B3-E | ON Semiconductor | IC AUDIO LSI PROCESSOR | تحقيق |
|
LC823430TA-2H | ON Semiconductor | IC AUDIO LSI RECORDER 128TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers