يشترى LC85405JE-E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LC85405JE-E
- رقم القطعة:
- LC85405JE-E
- وصف:
- IC AUDIO DGTL TELECOM ASSP QFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15800 Pieces
- ورقة البيانات:
- LC85405JE-E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LC85405JE-E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LC85405JE-E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | - |
| حزمة / كيس: | - |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | LC85405JE-E |
| وصف موسع: | Telecom IC |
| وصف: | IC AUDIO DGTL TELECOM ASSP QFP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLC85405JE-E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XRT86VL38IB484-F | Exar Corporation | IC LIU/FRAMER T1/E1/J1 8CH 484BG | تحقيق |
 |
CYP15G0403DXB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA | تحقيق |
 |
CPC7592BATR | IXYS Integrated Circuits Division | IC LINE CARD ACCESS SW 16-SOIC | تحقيق |
 |
DS31412N | Maxim Integrated | IC 12CH DS3/3 FRAMER 349BGA | تحقيق |
 |
MT88L85AN1 | Microsemi Corporation | IC TXRX DTMF 3V 24SSOP | تحقيق |
 |
82V2108PX | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FRAMER T1/J1/E1 8CH 128QFP | تحقيق |
 |
DS3134 | Maxim Integrated | IC CTRLR HDLC CHATEAU 256-BGA | تحقيق |
 |
U4037B-NFLY | Microchip Technology | IC MCU-CONTROLLED PH CIRC 24SOIC | تحقيق |
|
XRT83VSH314IB | Exar Corporation | IC LIU SH T1/E1/J1 14CH 304TBGA | تحقيق |
 |
DS21352LB+ | Maxim Integrated | IC TXRX T1 1-CHIP 3.3V 100-LQFP | تحقيق |
 |
CYV15G0101DXB-BBXI | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 100-LBGA | تحقيق |
 |
ST7590TR | STMicroelectronics | IC OFDM PWR SOC IND/ASIC 100TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers