يشترى LDBCC2560GC5N0 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LDBCC2560GC5N0
- رقم القطعة:
- LDBCC2560GC5N0
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP FILM 0.056UF 2% 50VDC 1812
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19357 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.LDBCC2560GC5N0.pdf2.LDBCC2560GC5N0.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LDBCC2560GC5N0 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LDBCC2560GC5N0 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | 50V |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | - |
| تسامح: | ±2% |
| نهاية: | Solder Pads |
| حجم / البعد: | 0.185" L x 0.130" W (4.70mm x 3.30mm) |
| سلسلة: | LDB |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1812 (4532 Metric) |
| اسماء اخرى: | 399-6408-2 DBCC2560GC5N0 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 17 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LDBCC2560GC5N0 |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.067" (1.70mm) |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 0.056µF ±2% Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 1812 (4532 Metric) |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| عازلة المواد: | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked |
| وصف: | CAP FILM 0.056UF 2% 50VDC 1812 |
| مواسعة: | 0.056µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLDBCC2560GC5N0
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog