يشترى LDL112D18R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LDL112D18R
- رقم القطعة:
- LDL112D18R
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC REG LIN 1.8V 1.2A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18794 Pieces
- ورقة البيانات:
- LDL112D18R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LDL112D18R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LDL112D18R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إخراج: | 1.8V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال: | 1.6 V ~ 5.5 V |
| الجهد - التسرب (نموذجية): | 0.35V @ 1.2A |
| سلسلة: | - |
| منظم الطوبولوجيا: | Positive Fixed |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| عدد من المنظمين: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | LDL112D18R |
| وصف موسع: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed Output 1.8V 1.2A |
| وصف: | IC REG LIN 1.8V 1.2A |
| الحالي - الناتج: | 1.2A |
| الحالي - الحد (الحد الأدنى): | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLDL112D18R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LDL112PV15R | STMicroelectronics | IC REG LIN 1.5V 1.2A 6DFN | تحقيق |
|
LDL112PV18R | STMicroelectronics | IC REG LDO 1.8V 1.2A 6VFDFPN | تحقيق |
|
LDL112PUR | STMicroelectronics | IC REG LDO ADJ 1.2A 6VFDFPN | تحقيق |
 |
LDL112D12R | STMicroelectronics | IC REG LIN 1.2V 1.2A 8SO | تحقيق |
|
LDL112DR | STMicroelectronics | IC REG LDO ADJ 1.2A 8SOIC | تحقيق |
|
LDL112PV33R | STMicroelectronics | IC REG LDO 3.3V 0.2A | تحقيق |
|
LDL112PU33R | STMicroelectronics | IC REG LDO 3.3V 1.2A 6VFDFPN | تحقيق |
|
LDL112PU18R | STMicroelectronics | IC REG LDO 1.8V 1.2A 6VFDFPN | تحقيق |
|
LDL112D33R | STMicroelectronics | IC REG LDO 3.3V 1.2A 8SOIC | تحقيق |
 |
LDL112PT-TR | STMicroelectronics | IC REG LDO ADJ 1.2A PPAK-5 | تحقيق |
|
LDL112PVR | STMicroelectronics | IC REG LDO ADJ 1.2A 6VFDFPN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers