يشترى LE25FW056CS-FH مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LE25FW056CS-FH
- رقم القطعة:
- LE25FW056CS-FH
- وصف:
- IC EEPROM 512KBIT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17496 Pieces
- ورقة البيانات:
- LE25FW056CS-FH.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LE25FW056CS-FH ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LE25FW056CS-FH عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | LE25FW056CS-FH |
| وصف: | IC EEPROM 512KBIT |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLE25FW056CS-FH
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LE25FW056CS-A-TRM-H | ON Semiconductor | IC EEPROM 512KBIT | تحقيق |
 |
IS42S32800D-6BLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SDRAM 256MBIT 166MHZ 90FBGA | تحقيق |
|
LE25FW056CS-TRM-E | ON Semiconductor | IC EEPROM 512KBIT | تحقيق |
 |
CY7C1021BN-15VXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 1MBIT 15NS 44SOJ | تحقيق |
 |
71V432S6PFGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1MBIT 6NS 100TQFP | تحقيق |
 |
7024S55JI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 64KBIT 55NS 84PLCC | تحقيق |
 |
MT53B256M64D2NK-062 WT ES:C TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 16GBIT 1.6GHZ FBGA | تحقيق |
|
LE25FW406ATT-TLM-H-D | ON Semiconductor | IC FLASH MEM 4MBIT SERIAL 8MSOP | تحقيق |
 |
M95320-WMN6TP/P | STMicroelectronics | IC EEPROM 32KBIT 10MHZ 8SO | تحقيق |
 |
7132LA20J | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 16KBIT 20NS 52PLCC | تحقيق |
 |
CY7C1313BV18-167BZCT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA | تحقيق |
|
CY7C1412KV18-333BZC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 333MHZ 165FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers