يشترى LE88010BQC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LE88010BQC
- رقم القطعة:
- LE88010BQC
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC FXO CODEC 1CH 3V 44QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16097 Pieces
- ورقة البيانات:
- LE88010BQC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LE88010BQC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LE88010BQC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3V, 5V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 44-QFN (7x7) |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 44-QFN |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LE88010BQC |
| السطح البيني: | PCM |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | Telecom Circuit |
| وصف موسع: | Telecom IC Telecom Circuit 44-QFN (7x7) |
| وصف: | IC FXO CODEC 1CH 3V 44QFN |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLE88010BQC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LE88004KSC | Microsemi Corporation | IC PCM/SPI-ZSI BUS XLATOR 16SOIC | تحقيق |
 |
SI3208-B-GM | Silicon Labs | IC PROSLIC LINE FEED 125V 40QFN | تحقيق |
 |
DS2175N | Maxim Integrated | IC ELASTIC STORE T1/CEPT 16-DIP | تحقيق |
|
MT88L85AE1 | Microsemi Corporation | IC TXRX DTMF 3V 24DIP | تحقيق |
|
LE88010BQCT | Microsemi Corporation | IC FXO CODEC 1CH 3V 44QFN | تحقيق |
|
LE88004KSCT | Microsemi Corporation | IC PCM/SPI-ZSI BUS XLATOR 16SOIC | تحقيق |
 |
DS21Q554B+ | Maxim Integrated | IC TXRX E1 QUAD 5V 256BGA | تحقيق |
 |
SI3200-G-FSR | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC 100V LINE 16SOIC | تحقيق |
 |
DS3143 | Maxim Integrated | IC FRAMER TRPL DS3/E3 144TCBGA | تحقيق |
|
LE79R79-2DJC | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH 63DB LGBAL 32PLCC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog