يشترى LE88830KQCT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LE88830KQCT
- رقم القطعة:
- LE88830KQCT
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC VOICEPORT 2CH SLIC 150V 24QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13581 Pieces
- ورقة البيانات:
- LE88830KQCT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LE88830KQCT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LE88830KQCT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-QFN (6x6) |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 24-QFN |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد الدوائر: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LE88830KQCT |
| السطح البيني: | PCM |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | Telecom Circuit |
| وصف موسع: | Telecom IC Telecom Circuit 24-QFN (6x6) |
| وصف: | IC VOICEPORT 2CH SLIC 150V 24QFN |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLE88830KQCT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL50073GAG2 | Microsemi Corporation | IC DIGITAL SWITCH 32K CH 484BGA | تحقيق |
 |
DS3150Q+ | Maxim Integrated | IC LIU T3/E3/STS-1 28-PLCC | تحقيق |
|
ZL88601LDF1 | Microsemi Corporation | IC ABS VOICEPORT 2CH 64QFN | تحقيق |
|
LE88830KQC | Microsemi Corporation | IC VOICEPORT 2CH SLIC 150V 24QFN | تحقيق |
|
MT88L89AN1 | Microsemi Corporation | IC TXRX DTMF 3V 24SSOP | تحقيق |
 |
DS21Q552+ | Maxim Integrated | IC TXRX T1 QUAD 5V 256BGA | تحقيق |
 |
BU8766FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC TONE GEN LSI SSOP-B16 TR | تحقيق |
 |
SI3208-B-FM | Silicon Labs | IC PROSLIC LINE FEED 125V 40QFN | تحقيق |
 |
PEF 3460 E V1.2-G | Infineon Technologies | IC LINE INTERFACE/FRAMER BGA-272 | تحقيق |
 |
DS21352LN | Maxim Integrated | IC TXRX T1 1-CHIP 3.3V 100-LQFP | تحقيق |
|
MT9173AE1 | Microsemi Corporation | IC SUBSCRIBER NETWRK DSIC 24DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog