يشترى LE89336QVC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LE89336QVC
- رقم القطعة:
- LE89336QVC
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC SOLAC FXS+FXO 1CH HV 48LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15472 Pieces
- ورقة البيانات:
- LE89336QVC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LE89336QVC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LE89336QVC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-LQFP |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | LE89336QVC |
| السطح البيني: | PCM |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | - |
| وصف موسع: | Telecom IC 48-LQFP |
| وصف: | IC SOLAC FXS+FXO 1CH HV 48LQFP |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLE89336QVC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LE89316QVCT | Microsemi Corporation | IC SOLAC FXS+FXO 1CH 48LQFP | تحقيق |
 |
SI32177-B-FMR | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS -135V 42QFN | تحقيق |
 |
DS2155GNC2+ | Maxim Integrated | IC TXRX T1/E1/J1 100-CSBGA | تحقيق |
|
SI32269-C-GM1R | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DUAL -140V 50QFN | تحقيق |
 |
CYP15G0101DXB-BBI | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 100-LBGA | تحقيق |
|
LE79112ADGC | Microsemi Corporation | IC VOICE LINE VCP 32CH 144LBGA | تحقيق |
|
LE89316QVC | Microsemi Corporation | IC SOLAC FXS+FXO 1CH 48LQFP | تحقيق |
 |
AS2534UT | ams | IC TELEPHONE CMOS MULTIFU 28SOIC | تحقيق |
 |
82V2088DR | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC LIU T1/J1/E1 8CH 208-TQFP | تحقيق |
|
LE89336QVCT | Microsemi Corporation | IC SOLAC FXS+FXO 1CH HV 48LQFP | تحقيق |
 |
CPC7595BCTR | IXYS Integrated Circuits Division | IC LINE CARD ACCESS SW 28-SOIC | تحقيق |
 |
ISL1557IRZ-T7 | Intersil | IC VDSL2 LINE DVR AMP 16QFN | تحقيق |
 |
DS26324GNA3+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers