يشترى LE89900AMC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LE89900AMC
- رقم القطعة:
- LE89900AMC
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC 1FXO CHIPSET 1CH OLAC 10MSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16745 Pieces
- ورقة البيانات:
- LE89900AMC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LE89900AMC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LE89900AMC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 10-MSOP |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LE89900AMC |
| السطح البيني: | - |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | Telecom Circuit |
| وصف موسع: | Telecom IC Telecom Circuit 10-MSOP |
| وصف: | IC 1FXO CHIPSET 1CH OLAC 10MSOP |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLE89900AMC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS21Q354 | Maxim Integrated | IC TXRX T1/E1 QUAD 3.3V 256-BGA | تحقيق |
 |
DS3143N | Maxim Integrated | IC FRAMER TRPL DS3/E3 144TCBGA | تحقيق |
 |
LE89900AMCT | Microsemi Corporation | IC 1FXO CHIPSET 1CH OLAC 10MSOP | تحقيق |
 |
DS3680DR | Texas Instruments | IC QUAD PHONE RELAY DRVR 14-SOIC | تحقيق |
|
DS32512A2 | Maxim Integrated | IC LIU DS3/E3/STS-1 144CBSGA | تحقيق |
 |
CPC1465M | IXYS Integrated Circuits Division | IC SHDSL/ISDN DC TERM 16MLP | تحقيق |
 |
DS3150QNC1+ | Maxim Integrated | IC LIU DS3/E3/STS-1 28-PLCC | تحقيق |
 |
82V2048SBBG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC LIU T1/E1 8CH SHORT 160-BGA | تحقيق |
 |
PEB 22554 HT V1.3 | Infineon Technologies | IC LINE INTERFACE QUAD TQFP144 | تحقيق |
|
ZL50073GAC | Microsemi Corporation | IC DIGITAL SWITCH 32K CH 484BGA | تحقيق |
 |
SI3215-FT | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC 1CH 38TSSOP | تحقيق |
 |
XRT83L30IV-F | Exar Corporation | IC LIU LH/SH T1/E1 SGL 64TQFP | تحقيق |
 |
CS61584A-IQ5Z | Cirrus Logic Inc. | IC LIU DUAL T1/E1 64LQFP | تحقيق |
|
ZL50052GAC | Microsemi Corporation | IC DIGITAL SWITCH 8K CH 196BGA | تحقيق |
 |
PEB3265H-V13 | Infineon Technologies | IC DUAL CHAN CODEC FILTER 64MQFP | تحقيق |
|
DS34S132GNA2+ | Maxim Integrated | IC 32PORT TDM OVER PACKET 676BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog