يشترى LFB310190-000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LFB310190-000
- رقم القطعة:
- LFB310190-000
- وصف:
- FERRITE CORE 22 OHM SOLID 19MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19919 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.LFB310190-000.pdf2.LFB310190-000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LFB310190-000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LFB310190-000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | LF |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 1.220" Dia (31.00mm) |
| اسماء اخرى: | 240-2139 LFB310190000 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة: | LF |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LFB310190-000 |
| الطول: | 0.512" (13.00mm) |
| البعد الداخلي: | 0.748" Dia (19.00mm) |
| مقاومة @ التردد: | 22 Ohm @ 5MHz |
| وصف موسع: | Solid Free Hanging Ferrite Core 22 Ohm @ 5MHz ID 0.748" Dia (19.00mm) OD 1.220" Dia (31.00mm) Length 0.512" (13.00mm) |
| تصميم: | Solid |
| وصف: | FERRITE CORE 22 OHM SOLID 19MM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLFB310190-000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FSRC170090RTB00T | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 53 OHM SOLID | تحقيق |
 |
25A2025-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 331 OHM HINGED 7MM | تحقيق |
 |
CF2-26*13*28.5 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 198 OHM SOLID 13MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog