يشترى LM12H458CIVF/NOPB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LM12H458CIVF/NOPB
- رقم القطعة:
- LM12H458CIVF/NOPB
- الصانع:
- وصف:
- IC ACQUISITION SYS 12BIT 44QFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18721 Pieces
- ورقة البيانات:
- LM12H458CIVF/NOPB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LM12H458CIVF/NOPB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LM12H458CIVF/NOPB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Analog and Digital |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 5.5 V |
| اكتب: | Data Acquisition System (DAS) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 44-PQFP |
| سلسلة: | - |
| معدل أخذ العينات (في الثانية): | 140k |
| القرار (القطع): | 12 b |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 44-QFP |
| اسماء اخرى: | *LM12H458CIVF/NOPB LM12H458CIVFNOPB |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | LM12H458CIVF/NOPB |
| وصف موسع: | Data Acquisition System (DAS) 12 bit 140k Parallel 44-PQFP |
| وصف: | IC ACQUISITION SYS 12BIT 44QFP |
| واجهة البيانات: | Parallel |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLM12H458CIVF/NOPB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
LM12H458CIV | Texas Instruments | IC ACQUISITION SYS 12BIT 44-PLCC | تحقيق |
|
LM12H458CIVX/NOPB | Texas Instruments | IC ACQUISITION SYS 12BIT 44-PLCC | تحقيق |
|
LM12H458CIVF | Texas Instruments | IC ACQUISITION SYS 12BIT 44QFP | تحقيق |
 |
MAX125CEAX+D | Maxim Integrated | IC DAS 14BIT 2X4CH 36-SSOP | تحقيق |
|
PCM1754DBQ | Texas Instruments | IC AUDIO DAC 24BIT 16SSOP | تحقيق |
|
LM12H458CIV/NOPB | Texas Instruments | IC ACQUISITION SYS 12BIT 44-PLCC | تحقيق |
|
TLV320ADC3101IRGET | Texas Instruments | IC STEREO ADC LPWR 24BIT 24VQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers