يشترى LM81BIMT-3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LM81BIMT-3
- رقم القطعة:
- LM81BIMT-3
- الصانع:
- وصف:
- IC MONITOR SYS HARDWARE 24TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12070 Pieces
- ورقة البيانات:
- LM81BIMT-3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LM81BIMT-3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LM81BIMT-3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.8 V ~ 3.8 V |
|---|---|
| البنية: | ADC (Sigma Delta), Comparator, Fan Speed Control, Register Bank |
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| نوع الاستشعار: | Internal and External |
| الاستشعار درجة الحرارة: | -40°C ~ 125°C |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| نوع المخرجات: | 2-Wire SMBus |
| الناتج مروحة: | Yes |
| ناقوس الخطر الناتج: | Yes |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | LM81BIMT-3 |
| وظيفة: | Hardware Monitor |
| وصف موسع: | Hardware Monitor -40°C ~ 125°C Internal and External Sensor 2-Wire SMBus Output 24-TSSOP |
| وصف: | IC MONITOR SYS HARDWARE 24TSSOP |
| دقة: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLM81BIMT-3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MCP98242T-BE/MCBAC | Microchip Technology | IC TEMP SENSOR 2WIRE 3V 8-DFN | تحقيق |
|
ADT7519ARQZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC SENSOR TEMP QD ADC/DAC 16QSOP | تحقيق |
|
LM81BIMT-3/NOPB | Texas Instruments | IC MONITOR SYS HARDWARE 24TSSOP | تحقيق |
|
LM81BIMTX-3/NOPB | Texas Instruments | IC MPU SYSTEM HDWR MON 24-TSSOP | تحقيق |
|
LM81BIMTX-3 | Texas Instruments | IC MPU SYSTEM HDWR MON 24-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers