يشترى LM8207MT/NOPB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LM8207MT/NOPB
- رقم القطعة:
- LM8207MT/NOPB
- الصانع:
- وصف:
- IC BUFFER+VCOM+VREF 18CH 48TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18978 Pieces
- ورقة البيانات:
- LM8207MT/NOPB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LM8207MT/NOPB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LM8207MT/NOPB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 6 V ~ 16 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-TSSOP |
| معدل الانحراف: | 1 V/µs |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| نوع المخرجات: | Rail-to-Rail |
| اسماء اخرى: | *LM8207MT/NOPB LM8207MTNOPB |
| عدد الدوائر: | 18 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع الجزء رقم: | LM8207MT/NOPB |
| وصف: | IC BUFFER+VCOM+VREF 18CH 48TSSOP |
| الحالي - توريد: | 6.5mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | 50mA |
| التطبيقات: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 2MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLM8207MT/NOPB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL59442IBZ-T7 | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 1GHZ 14SOIC | تحقيق |
 |
BGD904,112 | NXP USA Inc. | IC AMPLIFIER POWER SOT-115J | تحقيق |
|
LM8207MTX/NOPB | Texas Instruments | IC BUFFER/DVR/VREF 48-TSSOP | تحقيق |
 |
MAX457CPA+ | Maxim Integrated | IC VIDEO AMP DUAL CMOS 8-DIP | تحقيق |
|
THS7319IZSVT | Texas Instruments | IC EDTV VIDEO AMP 3CH 9-UCSP | تحقيق |
|
LM8207MT | Texas Instruments | IC BUFFER+VCOM+VREF 18CH 48TSSOP | تحقيق |
|
LM8207MTX | Texas Instruments | IC BUFFER/DVR/VREF 48-TSSOP | تحقيق |
 |
MAX4221CSE | Maxim Integrated | IC SW VIDEO BUFFERED 16SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers