يشترى LPA0618-102KL مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LPA0618-102KL
- رقم القطعة:
- LPA0618-102KL
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- FIXED IND 1MH 200MA 3 OHM TH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17192 Pieces
- ورقة البيانات:
- LPA0618-102KL.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LPA0618-102KL ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LPA0618-102KL عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Wirewound |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| حجم / البعد: | 0.236" Dia x 0.984" L (6.00mm x 25.00mm) |
| التدريع: | Unshielded |
| سلسلة: | LPA |
| تصنيفات: | - |
| س @ التكرار: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة - كور: | Ferrite |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LPA0618-102KL |
| الحث: | 1mH |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| تردد - اختبار: | 1kHz |
| تردد - الذاتي الرنين: | - |
| وصف موسع: | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 3 Ohm Max Axial |
| وصف: | FIXED IND 1MH 200MA 3 OHM TH |
| DC المقاومة (DCR): | 3 Ohm Max |
| التصويت الحالي: | 200mA |
| الحالي - التشبع: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLPA0618-102KL
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LPA0618-100KL | Bourns Inc. | FIXED IND 10UH 2A 75 MOHM TH | تحقيق |
|
LPA0618-251KL | Bourns Inc. | FIXED IND 250UH 400MA 1 OHM TH | تحقيق |
|
LPA0618-250KL | Bourns Inc. | FIXED IND 25UH 1.2A 150 MOHM TH | تحقيق |
|
LPA0618-101KL | Bourns Inc. | FIXED IND 100UH 600MA 300 MOHM | تحقيق |
|
LPA0618-501KL | Bourns Inc. | FIXED IND 500UH 250MA 2 OHM TH | تحقيق |
|
LPA0618-500KL | Bourns Inc. | FIXED IND 50UH 800MA 200 MOHM TH | تحقيق |
 |
MLK1005S68NJTD25 | TDK Corporation | FIXED IND 68NH 150MA 1.5 OHM SMD | تحقيق |
 |
2256-07L | API Delevan Inc. | FIXED IND 3.3UH 3.23A 38 MOHM TH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog