يشترى LPC18S30FBD144E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LPC18S30FBD144E
- رقم القطعة:
- LPC18S30FBD144E
- وصف:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13543 Pieces
- ورقة البيانات:
- LPC18S30FBD144E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LPC18S30FBD144E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LPC18S30FBD144E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 144-LQFP (20x20) |
| سرعة: | 180MHz |
| سلسلة: | LPC18xx |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 200K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | ROMless |
| برنامج حجم الذاكرة: | - |
| الأجهزة الطرفية: | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 144-LQFP |
| اسماء اخرى: | 935305902551 |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 83 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LPC18S30FBD144E |
| وصف موسع: | ARM® Cortex®-M3 LPC18xx Microcontroller IC 32-Bit 180MHz ROMless 144-LQFP (20x20) |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP |
| محولات البيانات: | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
| الحجم الأساسية: | 32-Bit |
| النواة: | ARM® Cortex®-M3 |
| الاتصال: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLPC18S30FBD144E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LPC1857JBD208E | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208LQFP | تحقيق |
 |
LPC18S57JET256E | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 256LBGA | تحقيق |
|
LPC1827JBD144E | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP | تحقيق |
 |
LPC18S30FET100E | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 100TFBGA | تحقيق |
|
LPC18S30FET256E | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA | تحقيق |
|
LPC18S57JBD208E | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208LQFP | تحقيق |
 |
LPC1830FET180,551 | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA | تحقيق |
|
LPC1817JBD144E | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP | تحقيق |
|
LPC18S37JET100E | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TFBGA | تحقيق |
|
LPC1837JBD144E | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP | تحقيق |
|
LPC18S37JBD144E | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP | تحقيق |
|
LPC1815JET100E | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT 768KB FLSH 100TFBGA | تحقيق |
|
LPC1853JET256,551 | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 256LBGA | تحقيق |
|
LPC1812JET100E | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA | تحقيق |
|
LPC1850FET180,551 | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA | تحقيق |
|
LPC1830FBD144K | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog