يشترى LPSC0003Z مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LPSC0003Z
- رقم القطعة:
- LPSC0003Z
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19272 Pieces
- ورقة البيانات:
- LPSC0003Z.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LPSC0003Z ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LPSC0003Z عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد االكهربى: | 600V |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Screw Terminal, Pressure Plate |
| سلسلة: | POWR-GARD® LPSC |
| اسماء اخرى: | F5272 LPSC0003Z-ND LPSC003 |
| توجيه: | - |
| عدد الدوائر: | 3 |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LPSC0003Z |
| نوع فوسهولدر: | Holder |
| نوع الصمامات: | Cartridge |
| فتيل الحجم: | 13/32" Dia x 1-1/2" L (10.3mm x 38.1mm) |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Class CC |
| وصف موسع: | Fuse Holder 30A 600V 3 Circuit Cartridge DIN Rail |
| وصف: | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL |
| التصويت الحالي: | 30A |
| اتصل المواد: | - |
| الاتصال إنهاء: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLPSC0003Z
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LPSC0004ZXID | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
 |
LPSC0001Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
 |
LPSC0001ZXID | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
 |
LPSC0002Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
LPSC0004Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
 |
LPSC0003ZXID | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
LPSC0002ZXID | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers