يشترى LR250303SR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LR250303SR
- رقم القطعة:
- LR250303SR
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16408 Pieces
- ورقة البيانات:
- LR250303SR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LR250303SR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LR250303SR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد االكهربى: | 250V |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Screw Terminal |
| سلسلة: | - |
| اسماء اخرى: | LR25030-3SR |
| توجيه: | - |
| عدد الدوائر: | 3 |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | LR250303SR |
| نوع فوسهولدر: | Holder |
| نوع الصمامات: | Cartridge |
| فتيل الحجم: | 0.563" Dia x 2" L (14.3mm x 50.8mm) |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Class R |
| وصف موسع: | Fuse Holder 30A 250V 3 Circuit Cartridge Chassis Mount |
| وصف: | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS |
| التصويت الحالي: | 30A |
| اتصل المواد: | - |
| الاتصال إنهاء: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLR250303SR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LR250303PR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
LR250302SR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
LR250302PR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
LR250301CR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
LR250301PR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
LR250302CR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
LR250301SR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
LR250303CR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers