يشترى LT350C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LT350C
- رقم القطعة:
- LT350C
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- GDT 350V SURFACE MOUNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12894 Pieces
- ورقة البيانات:
- LT350C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LT350C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LT350C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 350V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | LT |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 2-SMD Cylinder Square End |
| عدد البولنديين: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | LT350C |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | - |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 2 Pole Surface Mount |
| وصف: | GDT 350V SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLT350C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2036-35-C2FLF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
2035-09-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
B88069X4350C102 | EPCOS (TDK) | GDT 150V 20% 20KA | تحقيق |
 |
2026-60-C18 | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
CG33.3 | Littelfuse Inc. | GDT 3300V 5KA | تحقيق |
|
SL1024A450R | Littelfuse Inc. | GDT 450V 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
CG75LS | Littelfuse Inc. | GDT 75V 20KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
|
LT350A | Littelfuse Inc. | GDT 350V THROUGH HOLE | تحقيق |
|
LT350SM | Littelfuse Inc. | GDT 350V SURFACE MOUNT | تحقيق |
|
LT350A-B | Littelfuse Inc. | GDT 350V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
B88069X4190T103 | EPCOS (TDK) | GDT 300V 15% 2.5KA | تحقيق |
 |
ST-0800-BLB-STD | Bourns Inc. | GDT 800V 12% THROUGH HOLE | تحقيق |
|
SL1024A350PG | Littelfuse Inc. | GDT 350V 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog