يشترى LTC1350CG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LTC1350CG
- رقم القطعة:
- LTC1350CG
- الصانع:
- L
- وصف:
- IC TXRX 3.3V EIA/TIA-562 28-SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12638 Pieces
- ورقة البيانات:
- LTC1350CG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LTC1350CG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LTC1350CG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| اكتب: | Transceiver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-SSOP |
| سلسلة: | - |
| استقبال التباطؤ: | 400mV |
| بروتوكول: | RS562 |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 3/5 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | LTC1350CG |
| وصف موسع: | 3/5 Transceiver Full RS562 28-SSOP |
| دوبلكس: | Full |
| وصف: | IC TXRX 3.3V EIA/TIA-562 28-SSOP |
| معدل البيانات: | 120KBd |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLTC1350CG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
LTC1350CG#PBF | Linear Technology | IC TXRX 3.3V EIA/TIA-562 28-SSOP | تحقيق |
|
LTC1350CSW#TRPBF | Linear Technology | IC TXRX 3.3V EIA/TIA-562 28-SOIC | تحقيق |
|
LTC1350CG#TRPBF | Linear Technology | IC TXRX 3.3V EIA/TIA-562 28-SSOP | تحقيق |
|
LTC1350CNW | Linear Technology | IC TXRX 3.3V EIA/TIA-562 28-DIP | تحقيق |
|
LTC1350CSW#PBF | Linear Technology | IC TXRX 3.3V EIA/TIA-562 28-SOIC | تحقيق |
|
LTC1350IG#TRPBF | Linear Technology | IC TXRX 3.3V EIA/TIA-562 28-SSOP | تحقيق |
|
LTC1350IG#PBF | Linear Technology | IC TXRX 3.3V EIA/TIA-562 28-SSOP | تحقيق |
|
LTC1350ISW#TRPBF | Linear Technology | IC TXRX 3.3V EIA/TIA-562 28-SOIC | تحقيق |
|
LTC1350CNW#PBF | Linear Technology | IC TXRX 3.3V EIA/TIA-562 28-DIP | تحقيق |
|
LTC1350ISW#PBF | Linear Technology | IC TXRX 3.3V EIA/TIA-562 28-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers