يشترى LV25500PQA-NH مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LV25500PQA-NH
- رقم القطعة:
- LV25500PQA-NH
- وصف:
- IC BROADCASTING RCVR FM 56WQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19227 Pieces
- ورقة البيانات:
- LV25500PQA-NH.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LV25500PQA-NH ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LV25500PQA-NH عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-WQFN (7x7) |
| مواصفات: | FM |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 56-WFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد القنوات: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | LV25500PQA-NH |
| السطح البيني: | - |
| وظيفة: | Audio Signal Processor |
| وصف موسع: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 56-WQFN (7x7) |
| وصف: | IC BROADCASTING RCVR FM 56WQFN |
| التطبيقات: | Communication Systems |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLV25500PQA-NH
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BD3824FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE SSOP-A32 | تحقيق |
 |
BU7814KN-E2 | Rohm Semiconductor | IC LSI AUDIO INTERFACE VQFN | تحقيق |
 |
TAS5036BPFC | Texas Instruments | IC 6-CH DIG AUD PWM PROC 80-TQFP | تحقيق |
|
LM1971MX | Texas Instruments | IC AUDIO ATTENUATOR DIG 8-SOIC | تحقيق |
|
TDA7463AD | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO DGTL 20-SSOP | تحقيق |
 |
TEF6892H/V2,518 | NXP USA Inc. | IC RADIO SIGNAL PROC 44-QFP | تحقيق |
 |
ZL38042LDG1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROCESSOR DSP 64QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers