يشترى LVM2P-015R10431 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LVM2P-015R10431
- رقم القطعة:
- LVM2P-015R10431
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- 2PRO AC RADIAL .15A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19555 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.LVM2P-015R10431.pdf2.LVM2P-015R10431.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LVM2P-015R10431 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LVM2P-015R10431 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحامل: | - |
|---|---|
| تكنولوجيا: | Mixed Technology |
| تجار الأجهزة حزمة: | Radial Lead |
| سلسلة: | 2Pro |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial - 3 Lead, Formed |
| اسماء اخرى: | RF1132-000 RF1132-000-ND RF1132000 RF4130-000 RF4130-000-ND |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LVM2P-015R10431 |
| وصف: | 2PRO AC RADIAL .15A |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLVM2P-015R10431
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IXBOD1-38R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.7A 3800V | تحقيق |
 |
TL7726IDR | Texas Instruments | IC HEX CLAMPING CIRCUITS 8-SOIC | تحقيق |
 |
LVM2P-035R14431 | Littelfuse Inc. | 2PRO AC RADIAL .35A | تحقيق |
 |
B3104UCLRP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC DUAL NEG 500A MS013 | تحقيق |
 |
V2F118X500Y3DDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 50V 0805 | تحقيق |
 |
LVM2P-075R14431 | Littelfuse Inc. | 2PRO AC RADIAL .75A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers