يشترى LX1721CDB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LX1721CDB
- رقم القطعة:
- LX1721CDB
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC AMP AUDIO PWR 10W STER 44QSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17544 Pieces
- ورقة البيانات:
- LX1721CDB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LX1721CDB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LX1721CDB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 7 V ~ 15 V |
|---|---|
| اكتب: | Class D |
| تجار الأجهزة حزمة: | 44-QSOP |
| سلسلة: | AudioMAX™ |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 44-QSOP |
| نوع المخرجات: | 2-Channel (Stereo) |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 70°C (TA) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| ماكس قنوات الإخراج قوة س @ تحميل: | 25W x 2 @ 4 Ohm |
| الصانع الجزء رقم: | LX1721CDB |
| الميزات: | Differential Inputs, Mute |
| وصف موسع: | Amplifier IC 2-Channel (Stereo) Class D 44-QSOP |
| وصف: | IC AMP AUDIO PWR 10W STER 44QSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLX1721CDB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LM4675SDX/NOPB | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 2.7W MONO 8WSON | تحقيق |
 |
TDA7492MV13TR | STMicroelectronics | IC AMP AUD CLASS D BTL PWRSSO36 | تحقيق |
 |
LX1725ILQ | Microsemi Corporation | IC AMP AUDIO 32W STER D 32MLPQ | تحقيق |
|
TAS5768MDCAR | Texas Instruments | IC AMP CLASS-D AUDIO 48STSSOP | تحقيق |
 |
LX1720-01CDB | Microsemi Corporation | IC AMP AUDIO PWR 10W STER 44SSOP | تحقيق |
|
TPA3106D1VFP | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 40W MONO 32LQFP | تحقيق |
|
TPA701DGNR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR .7W MONO 8MSOP | تحقيق |
 |
MAX9720BEBE+T | Maxim Integrated | IC AMP AUDIO .05W STER AB 16UCSP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers