يشترى M22100B1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
M22100B1
- رقم القطعة:
- M22100B1
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 16DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12469 Pieces
- ورقة البيانات:
- M22100B1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل M22100B1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك M22100B1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 3 V ~ 20 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-DIP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| اسماء اخرى: | 497-7338-5 M22100B1-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 95 Ohm |
| عدد القنوات: | 1 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 4:4 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | M22100B1 |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Memory Switch IC 1 Channel 16-DIP |
| وصف: | IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 16DIP |
| التطبيقات: | Memory |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 40MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لM22100B1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HV219PJ-G | Microchip Technology | IC 8CH ANALOG SWITCH 200V 28PLCC | تحقيق |
 |
MAX4906ELB+T | Maxim Integrated | IC USB SWITCH DUAL 1X2 10UDFN | تحقيق |
 |
MAX4937CTN+T | Maxim Integrated | IC TRANSMIT/RCVR SWITCH 56-TQFN | تحقيق |
 |
MAX4598CPP | Maxim Integrated | IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 20DIP | تحقيق |
 |
MAX4892EETX+T | Maxim Integrated | IC ETHERNET SWITCH OCTAL 36TQFN | تحقيق |
 |
TS4100ITQ1633 | Silicon Labs | 80 RON ANALOG SWITCH/MULTIPLEXE | تحقيق |
|
HPA02141EYFFR | Texas Instruments | IC SWITCH SPDT 70 MOHM 16DSBGA | تحقيق |
 |
MAX14510EEVB+T | Maxim Integrated | IC AUD SWITCH USB 2.0 HS 10UTQFN | تحقيق |
 |
PI3USB102ZMEX | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH DUAL 2X1 10UQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers