يشترى M29F160FB55N3F2 TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
M29F160FB55N3F2 TR
- رقم القطعة:
- M29F160FB55N3F2 TR
- الصانع:
- Micron Technology
- وصف:
- IC FLASH 16MBIT 55NS 48TSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18558 Pieces
- ورقة البيانات:
- M29F160FB55N3F2 TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل M29F160FB55N3F2 TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك M29F160FB55N3F2 TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-TSOP |
| سرعة: | 55ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 16Mb (2M x 8, 1M x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع الجزء رقم: | M29F160FB55N3F2 TR |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC FLASH 16MBIT 55NS 48TSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لM29F160FB55N3F2 TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
M29F160FB5KN3E2 | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 48TSOP | تحقيق |
|
M29F160FT55N3F2 TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 55NS 48TSOP | تحقيق |
|
M29F160FT5AN6E2 | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 55NS 48TSOP | تحقيق |
|
M29F160FB55N3E2 | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 55NS 48TSOP | تحقيق |
|
M29F160FB5KN3E2 TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 48TSOP | تحقيق |
|
M29F160FB5AN6F2 TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 55NS 48TSOP | تحقيق |
|
M29F160FB5AN6E2 | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 55NS 48TSOP | تحقيق |
 |
M29F160FT5AN6F2 TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 55NS 48TSOP | تحقيق |
|
M29F160FT55N3E2 | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 55NS 48TSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog