يشترى M30260F3AGP#U3A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
M30260F3AGP#U3A
- رقم القطعة:
- M30260F3AGP#U3A
- الصانع:
- Renesas Electronics America
- وصف:
- IC MCU 16BIT 24KB FLASH 48LFQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19427 Pieces
- ورقة البيانات:
- M30260F3AGP#U3A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل M30260F3AGP#U3A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك M30260F3AGP#U3A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-LFQFP (7x7) |
| سرعة: | 20MHz |
| سلسلة: | M16C™ M16C/Tiny/26A |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 1K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 24KB (24K x 8) |
| الأجهزة الطرفية: | DMA, PWM, Voltage Detect, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 48-LQFP |
| اسماء اخرى: | M30260F3AGPU3A |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 39 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 24 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | M30260F3AGP#U3A |
| وصف موسع: | M16C/60 M16C™ M16C/Tiny/26A Microcontroller IC 16-Bit 20MHz 24KB (24K x 8) FLASH 48-LFQFP (7x7) |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 16BIT 24KB FLASH 48LFQFP |
| محولات البيانات: | A/D 12x10b |
| الحجم الأساسية: | 16-Bit |
| النواة: | M16C/60 |
| الاتصال: | I²C, IEBus, SIO, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لM30260F3AGP#U3A
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog