يشترى M5475BFE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
M5475BFE
- رقم القطعة:
- M5475BFE
- وصف:
- MODULE FIRE ENGINE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16349 Pieces
- ورقة البيانات:
- M5475BFE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل M5475BFE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك M5475BFE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سرعة: | 266MHz |
|---|---|
| حجم / البعد: | 3.7" x 4.5" (93.4mm x 114.3mm) |
| سلسلة: | ColdFire® |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 64MB |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| وحدة / النوع المجلس: | MPU Core |
| الصانع الجزء رقم: | M5475BFE |
| فلاش الحجم: | 16MB |
| وصف موسع: | ColdFire® Embedded Module ColdFire V4e, MCF5475 266MHz 64MB 16MB |
| وصف: | MODULE FIRE ENGINE |
| النواة: | ColdFire V4e, MCF5475 |
| نوع الموصل: | - |
| شارك في المعالج: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لM5475BFE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
101-0453 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM2300 | تحقيق |
 |
M5475EFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | تحقيق |
 |
TE0741-02-160-2C1 | Trenz Electronic GmbH | SOM KINTEX-7 160T 32MB FLASH AES | تحقيق |
|
M5475AFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | تحقيق |
 |
DLP-HS-FPGA | DLP Design Inc. | MODULE USB-TO-FPGA SPARTAN3 | تحقيق |
|
M5475CFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | تحقيق |
|
M5475DFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog