يشترى M551B687K030AG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
M551B687K030AG
- رقم القطعة:
- M551B687K030AG
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP TANT POLY 680UF 30V CHA MNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18885 Pieces
- ورقة البيانات:
- M551B687K030AG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل M551B687K030AG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك M551B687K030AG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 30V |
|---|---|
| اكتب: | Hermetically Sealed |
| تسامح: | ±10% |
| حجم / البعد: | 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) |
| سلسلة: | M55 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | M55 Module |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مصنع رمز حجم: | B |
| الصانع الجزء رقم: | M551B687K030AG |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.520" (13.20mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 680µF ±10% Hermetically Sealed Tantalum Polymer Capacitor 30V M55 Module 25 mOhm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 25 mOhm |
| وصف: | CAP TANT POLY 680UF 30V CHA MNT |
| مواسعة: | 680µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لM551B687K030AG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
M551B687M030AG | KEMET | CAP TANT POLY 680UF 30V CHA MNT | تحقيق |
|
M551B687K030AA | KEMET | CAP TANT POLY 680UF 30V CHA MNT | تحقيق |
|
M551B687K030AT | KEMET | CAP TANT POLY 680UF 30V CHA MNT | تحقيق |
|
M551B687K030AH | KEMET | CAP TANT POLY 680UF 30V CHA MNT | تحقيق |
|
M551B687K030AS | KEMET | CAP TANT POLY 680UF 30V CHA MNT | تحقيق |
|
M551B687M030AH | KEMET | CAP TANT POLY 680UF 30V CHA MNT | تحقيق |
|
M551B687M030AS | KEMET | CAP TANT POLY 680UF 30V CHA MNT | تحقيق |
|
M551B687M030AA | KEMET | CAP TANT POLY 680UF 30V CHA MNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog