يشترى M58LW032D90ZA6 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
M58LW032D90ZA6
- رقم القطعة:
- M58LW032D90ZA6
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC FLASH 32MBIT 90NS 64TBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17276 Pieces
- ورقة البيانات:
- M58LW032D90ZA6.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل M58LW032D90ZA6 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك M58LW032D90ZA6 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-TBGA (10x13) |
| سرعة: | 90ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 64-TBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع الجزء رقم: | M58LW032D90ZA6 |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC FLASH 32MBIT 90NS 64TBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لM58LW032D90ZA6
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
M58LW032D110N6 | STMicroelectronics | IC FLASH 32MBIT 110NS 56TSOP | تحقيق |
 |
AT49F002N-70TC | Microchip Technology | IC FLASH 2MBIT 70NS 32TSOP | تحقيق |
 |
M58LW032C90ZA1 | STMicroelectronics | IC FLASH 32MBIT 90NS 64TBGA | تحقيق |
 |
FT24C08A-UTR-B | Fremont Micro Devices USA | IC EEPROM 8KBIT 1MHZ 8TSSOP | تحقيق |
|
M58LW064D110N6 | STMicroelectronics | IC FLASH 64MBIT 110NS 56TSOP | تحقيق |
|
M58LW032D110ZA6 | STMicroelectronics | IC FLASH 32MBIT 110NS 64TBGA | تحقيق |
|
M58LW064D110ZA6 | STMicroelectronics | IC FLASH 64MBIT 110NS 64TBGA | تحقيق |
 |
71V2556SA133BGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 133MHZ 119BGA | تحقيق |
 |
CAT28C64BGI-12T | ON Semiconductor | IC EEPROM 64KBIT 120NS 32PLCC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers