يشترى M68AW256ML70ZB6 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
M68AW256ML70ZB6
- رقم القطعة:
- M68AW256ML70ZB6
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC SRAM 4MBIT 70NS 48TFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16743 Pieces
- ورقة البيانات:
- M68AW256ML70ZB6.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل M68AW256ML70ZB6 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك M68AW256ML70ZB6 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-TFBGA (7x12) |
| سرعة: | 70ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 48-TFBGA |
| اسماء اخرى: | 497-1741 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 4Mb (256K x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | SRAM |
| الصانع الجزء رقم: | M68AW256ML70ZB6 |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SRAM 4MBIT 70NS 48TFBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لM68AW256ML70ZB6
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers