يشترى M93C86-RDW3TP/K مع BYCHPS
شراء مع ضمان
M93C86-RDW3TP/K
- رقم القطعة:
- M93C86-RDW3TP/K
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC EEPROM 16KBIT 2MHZ 8TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14818 Pieces
- ورقة البيانات:
- M93C86-RDW3TP/K.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل M93C86-RDW3TP/K ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك M93C86-RDW3TP/K عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-TSSOP |
| سرعة: | 2MHz |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100 |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| اسماء اخرى: | 497-14438-6 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 16Kb (2K x 8, 1K x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | EEPROM |
| الصانع الجزء رقم: | M93C86-RDW3TP/K |
| السطح البيني: | Microwire, 3-Wire Serial |
| وصف: | IC EEPROM 16KBIT 2MHZ 8TSSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لM93C86-RDW3TP/K
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
M93C86-WBN6P | STMicroelectronics | IC EEPROM 16KBIT 2MHZ 8DIP | تحقيق |
 |
M93C86-WMN6 | STMicroelectronics | IC EEPROM 16KBIT 2MHZ 8SO | تحقيق |
|
M93C86-WMN6P | STMicroelectronics | IC EEPROM 16KBIT 2MHZ 8SO | تحقيق |
|
M93C86-RMN3TP/K | STMicroelectronics | IC EEPROM 16KBIT 2MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
M93C86-MN6TP | STMicroelectronics | IC EEPROM 16KBIT 2MHZ 8SO | تحقيق |
|
M93C86-MN6 | STMicroelectronics | IC EEPROM 16KBIT 2MHZ 8SO | تحقيق |
|
M93C86-MN6T | STMicroelectronics | IC EEPROM 16KBIT 2MHZ 8SO | تحقيق |
|
M93C86-WDW6TP | STMicroelectronics | IC EEPROM 16KBIT 2MHZ 8TSSOP | تحقيق |
|
M93C86-MN6P | STMicroelectronics | IC EEPROM 16KBIT 2MHZ 8SO | تحقيق |
|
M93C86-WMN6TP | STMicroelectronics | IC EEPROM 16KBIT 2MHZ 8SO | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog