يشترى MA4P1250-1072T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MA4P1250-1072T
- رقم القطعة:
- MA4P1250-1072T
- وصف:
- DIODE PIN SMQ CERAMIC SI
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17618 Pieces
- ورقة البيانات:
- MA4P1250-1072T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MA4P1250-1072T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MA4P1250-1072T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 100V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | 750 mOhm @ 50mA, 100MHz |
| تبديد الطاقة (ماكس): | 6W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2-SMD |
| اسماء اخرى: | 1465-1224-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MA4P1250-1072T |
| وصف موسع: | RF Diode PIN - Single 100V 6W |
| نوع الصمام الثنائي: | PIN - Single |
| وصف: | DIODE PIN SMQ CERAMIC SI |
| الحالي - الحد الأقصى: | - |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 1.2pF @ 50V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMA4P1250-1072T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4P1200NM-401T | M/A-Com Technology Solutions | NON MAGNETIC AXIAL LEAD CERAMIC | تحقيق |
 |
MA4P1250NM-1072T | M/A-Com Technology Solutions | NON-MAGNETIC PIN MELF | تحقيق |
 |
SMP1307-011LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 200V 250MW SOD-323 | تحقيق |
 |
SMP1320-003LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 50V 250MW SOT-23 | تحقيق |
 |
MA4P161-134 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CHIP OXIDE | تحقيق |
 |
HMPP-3860-TR2 | Broadcom Limited | DIODE PIN RF SGL 50V 1A MINIPAK | تحقيق |
 |
HSMS-285C-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT SS SOT-323 | تحقيق |
|
MA4P1450-1091T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CERAMIC SI | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog