يشترى MA4P504-1072T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MA4P504-1072T
- رقم القطعة:
- MA4P504-1072T
- وصف:
- DIODE PIN SMQ CERAMIC SI
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14441 Pieces
- ورقة البيانات:
- MA4P504-1072T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MA4P504-1072T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MA4P504-1072T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 500V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | 600 mOhm @ 100mA, 100MHz |
| تبديد الطاقة (ماكس): | 7.5W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2-SMD |
| اسماء اخرى: | 1465-1230-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -65°C ~ 175°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MA4P504-1072T |
| وصف موسع: | RF Diode PIN - Single 500V 7.5W |
| نوع الصمام الثنائي: | PIN - Single |
| وصف: | DIODE PIN SMQ CERAMIC SI |
| الحالي - الحد الأقصى: | - |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 0.5pF @ 100V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMA4P504-1072T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-281F-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-323 | تحقيق |
 |
MA4P506-131 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CHIP CERAMIC SI | تحقيق |
 |
BAP50-03,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN GP 50V 50MA SOD-323 | تحقيق |
|
MA4P504-132 | M/A-Com Technology Solutions | PIN DIODE CHIP | تحقيق |
|
MA4P505-131 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CHIP CERAMIC SI | تحقيق |
 |
MA4P505-1072T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN SMQ CERAMIC SI | تحقيق |
 |
QSMS-294C-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF | تحقيق |
|
MA4P506-1072T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN SMQ CERAMIC SI | تحقيق |
 |
CLA4611-085LF | Skyworks Solutions Inc. | 2 X 2 QFN PIN LIMITER DIODE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog