يشترى MA605A104GAA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MA605A104GAA
- رقم القطعة:
- MA605A104GAA
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP CER 0.1UF 50V NP0 AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18521 Pieces
- ورقة البيانات:
- MA605A104GAA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MA605A104GAA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MA605A104GAA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 50V |
|---|---|
| تسامح: | ±2% |
| سمك (ماكس): | - |
| معامل درجة الحرارة: | C0G, NP0 |
| حجم / البعد: | 0.350" Dia x 0.690" L (8.89mm x 17.53mm) |
| سلسلة: | Ceralam® MA |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MA605A104GAA |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 0.1µF ±2% 50V Ceramic Capacitor C0G, NP0 Axial |
| وصف: | CAP CER 0.1UF 50V NP0 AXIAL |
| مواسعة: | 0.1µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMA605A104GAA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MA605A104FAA | AVX Corporation | CAP CER 0.1UF 50V NP0 AXIAL | تحقيق |
|
MA605C474KAA | AVX Corporation | CAP CER 0.47UF 50V X7R AXIAL | تحقيق |
|
MA605A104JAA | AVX Corporation | CAP CER 0.1UF 50V NP0 AXIAL | تحقيق |
|
MA605A473KAA | AVX Corporation | CAP CER 0.047UF 50V NP0 AXIAL | تحقيق |
|
MA605A154FAA | AVX Corporation | CAP CER 0.15UF 50V NP0 AXIAL | تحقيق |
|
MA605A154JAA | AVX Corporation | CAP CER 0.15UF 50V NP0 AXIAL | تحقيق |
|
MA605A104KAA | AVX Corporation | CAP CER 0.1UF 50V NP0 AXIAL | تحقيق |
|
MA605A154GAA | AVX Corporation | CAP CER 0.15UF 50V NP0 AXIAL | تحقيق |
|
MA605A103KAA | AVX Corporation | CAP CER 10000PF 50V NP0 AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers