يشترى MAL219390105E3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAL219390105E3
- رقم القطعة:
- MAL219390105E3
- الصانع:
- Angstrohm / Vishay
- وصف:
- CAP ALUM 560UF 20% 500V SNAP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13367 Pieces
- ورقة البيانات:
- MAL219390105E3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAL219390105E3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAL219390105E3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 500V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | - |
| حجم / البعد: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| سلسلة: | 193 PUR-SI |
| تموج الحالي: | 3.25A |
| الاستقطاب: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can - Snap-In |
| اسماء اخرى: | 4573PHBK |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MAL219390105E3 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 6000 Hrs @ 105°C |
| تباعد الرصاص: | 0.394" (10.00mm) |
| مقاومة: | 250 mOhm |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 2.441" (62.00mm) |
| وصف موسع: | 560µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 350 mOhm 6000 Hrs @ 105°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 350 mOhm |
| وصف: | CAP ALUM 560UF 20% 500V SNAP |
| مواسعة: | 560µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAL219390105E3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL219390102E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 330UF 20% 500V SNAP | تحقيق |
|
MAL219390104E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 470UF 20% 500V SNAP | تحقيق |
|
MAL219390101E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 220UF 20% 500V SNAP | تحقيق |
|
MAL219390103E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 390UF 20% 500V SNAP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers