يشترى MAT12AHZ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAT12AHZ
- رقم القطعة:
- MAT12AHZ
- الصانع:
- AD
- وصف:
- TRANS 2NPN 40V 0.02A TO78-6
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12620 Pieces
- ورقة البيانات:
- MAT12AHZ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAT12AHZ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAT12AHZ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 40V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 200mV @ 100µA, 1mA |
| نوع الترانزستور: | 2 NPN (Dual) Matched Pair |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-78-6 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-78-6 Metal Can |
| درجة حرارة التشغيل: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MAT12AHZ |
| تردد - تحول: | 200MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) Matched Pair 40V 20mA 200MHz Through Hole TO-78-6 |
| وصف: | TRANS 2NPN 40V 0.02A TO78-6 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | - |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 500pA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 20mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAT12AHZ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SMBT3904UPNE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANS NPN/PNP 40V 0.2A SC74-6 | تحقيق |
 |
PMP5201Y,135 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSSOP | تحقيق |
 |
QSZ1TR | Rohm Semiconductor | TRANS NPN/PNP 15V 2A 5TSMT | تحقيق |
|
HN1B01FDW1T1G | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 50V 0.2A SC74 | تحقيق |
 |
2N2652A | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 500MA 60V TO78-6 | تحقيق |
 |
CMXT2207 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN/PNP 600MA SOT26 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers