يشترى MAX11103ATB+T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAX11103ATB+T
- رقم القطعة:
- MAX11103ATB+T
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- ADC 12BIT 3MSPS 2CH 10-TDFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14617 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MAX11103ATB+T.pdf2.MAX11103ATB+T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAX11103ATB+T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAX11103ATB+T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | 2.2 V ~ 3.6 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 10-TDFN-EP (3x3) |
| سلسلة: | - |
| معدل أخذ العينات (في الثانية): | 3M |
| نوع الإشارة: | External |
| نسبة - S / H: أدك: | 1:1 |
| التعبئة والتغليف: | Cut Tape (CT) |
| حزمة / كيس: | 10-WFDFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | MAX11103ATB+TCT |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من المدخلات: | 2 |
| عدد القطع: | 12 |
| عدد محولات A / D: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MAX11103ATB+T |
| نوع المدخلات: | Single Ended |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 12 Bit Analog to Digital Converter 2 Input 1 SAR 10-TDFN-EP (3x3) |
| وصف: | ADC 12BIT 3MSPS 2CH 10-TDFN |
| واجهة البيانات: | SPI |
| ترتيب: | MUX-S/H-ADC |
| هندسة معمارية: | SAR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAX11103ATB+T
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog