يشترى MAX13085EEPA+ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAX13085EEPA+
- رقم القطعة:
- MAX13085EEPA+
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC TXRX RS485/422 8-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14056 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MAX13085EEPA+.pdf2.MAX13085EEPA+.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAX13085EEPA+ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAX13085EEPA+ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| اكتب: | Transceiver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-PDIP |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | RS422, RS485 |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد من السائقين / استقبال: | 1/1 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MAX13085EEPA+ |
| وصف موسع: | 1/1 Transceiver RS422, RS485 8-PDIP |
| دوبلكس: | - |
| وصف: | IC TXRX RS485/422 8-DIP |
| معدل البيانات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAX13085EEPA+
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers