يشترى MAX636ACPA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAX636ACPA
- رقم القطعة:
- MAX636ACPA
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC REG BUCK INV ADJ/-12V 8DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15878 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MAX636ACPA.pdf2.MAX636ACPA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAX636ACPA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAX636ACPA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الإخراج (دقيقة / ثابتة): | -1.31V (-12V) |
|---|---|
| الجهد - الإخراج (ماكس): | -12V |
| الجهد - الإدخال (مين): | 2.3V |
| الجهد - الإدخال (ماكس): | 16.5V |
| البنية: | Buck |
| متزامن المعدل: | No |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-PDIP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| نوع المخرجات: | Adjustable (Fixed) |
| تكوين الناتج: | Negative |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| عدد من المخرجات: | 1 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MAX636ACPA |
| وظيفة: | Step-Up, Step-Down |
| تردد - التبديل: | 50kHz |
| وصف موسع: | Buck Switching Regulator IC Negative Adjustable (Fixed) -1.31V (-12V) 1 Output 200mA 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| وصف: | IC REG BUCK INV ADJ/-12V 8DIP |
| الحالي - الناتج: | 200mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAX636ACPA
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers