يشترى MAX706SCPA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAX706SCPA
- رقم القطعة:
- MAX706SCPA
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC MPU SUPERVISORY CIRCUIT 8-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17617 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MAX706SCPA.pdf2.MAX706SCPA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAX706SCPA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAX706SCPA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العتبة: | 2.93V |
|---|---|
| اكتب: | Simple Reset/Power-On Reset |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-PDIP |
| سلسلة: | - |
| إعادة تعيين مهلة: | 140 ms Minimum |
| إعادة تعيين: | Active Low |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| الناتج: | Push-Pull, Totem Pole |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| عدد من الفولتية يرصده: | 1 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MAX706SCPA |
| وصف موسع: | Supervisor Push-Pull, Totem Pole Channel 8-PDIP |
| وصف: | IC MPU SUPERVISORY CIRCUIT 8-DIP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAX706SCPA
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers