يشترى MB2S مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MB2S
- رقم القطعة:
- MB2S
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IC RECT BRIDGE 0.5A 200V 4SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18278 Pieces
- ورقة البيانات:
- MB2S.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MB2S ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MB2S عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 200V |
|---|---|
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 1V @ 500mA |
| تكنولوجيا: | Standard |
| تجار الأجهزة حزمة: | 4-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-269AA, 4-BESOP |
| اسماء اخرى: | MB2STR |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MB2S |
| وصف موسع: | Bridge Rectifier Single Phase 200V 500mA Surface Mount 4-SOIC |
| نوع الصمام الثنائي: | Single Phase |
| وصف: | IC RECT BRIDGE 0.5A 200V 4SOIC |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 5µA @ 200V |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMB2S
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MB4S-E3/80 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GPP 0.5A 400V MINI TO269AA | تحقيق |
 |
APT20DC120HJ | Microsemi Corporation | RECT BRIDGE 20A 1200V SOT227 | تحقيق |
 |
2KBP01M/1 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECTIFIER BRIDGE 2A 100V KBPM | تحقيق |
 |
GBLA02-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GPP 1PH 4A 200V GBL | تحقيق |
 |
KBPC5008W | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 800V 50A KBPC-W | تحقيق |
 |
BU1010A-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECTIFIER BRIDGE 1000V 10A BU | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers