يشترى MB89713APF-G-337-BND-TN مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MB89713APF-G-337-BND-TN
- رقم القطعة:
- MB89713APF-G-337-BND-TN
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC MCU 8BIT FFMC-8 64PQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14634 Pieces
- ورقة البيانات:
- MB89713APF-G-337-BND-TN.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MB89713APF-G-337-BND-TN ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MB89713APF-G-337-BND-TN عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 80-QFP (14x20) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 80-BQFP |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MB89713APF-G-337-BND-TN |
| وصف موسع: | * Microcontroller IC 80-QFP (14x20) |
| وصف: | IC MCU 8BIT FFMC-8 64PQFN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMB89713APF-G-337-BND-TN
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MB89713APF-G-598-BND-TN | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 8KB MROM | تحقيق |
|
MB89713APF-G-617-BND-TN | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 8KB MROM | تحقيق |
|
MB89713APF-G-555-BND-TN | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 8KB MROM | تحقيق |
|
MB89713APF-G-380-BND-TN | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 8KB MROM | تحقيق |
|
MB89715APF-G-614-BND-TN | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 16KB MROM | تحقيق |
|
MB89713APF-G-565-BND-TN | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 8KB MROM | تحقيق |
|
MB89713APF-G-458-BND-TN | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 8KB MROM | تحقيق |
|
MB89715APF-G-549-BND-TN | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 16KB MROM | تحقيق |
|
MB89713APF-G-526-BND-TN | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 8KB MROM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers