يشترى MC22FD751J مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MC22FD751J
- رقم القطعة:
- MC22FD751J
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- CAP MICA 750PF 5% 500V 2220
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17356 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MC22FD751J.pdf2.MC22FD751J.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MC22FD751J ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MC22FD751J عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 500V |
|---|---|
| تسامح: | ±5% |
| حجم / البعد: | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
| سلسلة: | MC |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 2220 (5750 Metric) |
| اسماء اخرى: | 338-1011 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| الصانع الجزء رقم: | MC22FD751J |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.079" (2.00mm) |
| الميزات: | RF, High Q, Low Loss |
| وصف موسع: | 750pF ±5% Mica Capacitor 500V 2220 (5750 Metric) |
| عازلة المواد: | Mica |
| وصف: | CAP MICA 750PF 5% 500V 2220 |
| مواسعة: | 750pF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMC22FD751J
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MC22FD751J-T | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 750PF 5% 500V 2220 | تحقيق |
|
MC22FD751J-TF | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 750PF 5% 500V 2220 | تحقيق |
|
MC22FD751F-TF | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 750PF 1% 500V 2220 | تحقيق |
|
MC22FD751F-F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 750PF 1% 500V 2220 | تحقيق |
|
MC22FD751G-F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 750PF 2% 500V 2220 | تحقيق |
|
MC22FD751G-TF | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 750PF 2% 500V 2220 | تحقيق |
|
MC22FD751J-F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 750PF 5% 500V 2220 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers