يشترى MC33290D مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MC33290D
- رقم القطعة:
- MC33290D
- وصف:
- IC SER LNK INTER ISO KLINE 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14161 Pieces
- ورقة البيانات:
- MC33290D.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MC33290D ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MC33290D عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 8 V ~ 18 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | Q1163428A |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MC33290D |
| السطح البيني: | Serial |
| وصف موسع: | Automotive Interface 8-SOIC |
| وصف: | IC SER LNK INTER ISO KLINE 8SOIC |
| التطبيقات: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMC33290D
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MC33288DDHR2 | NXP USA Inc. | IC SSR FLASHER DUAL HSIDE 20HSOP | تحقيق |
 |
MC33290DR2 | NXP USA Inc. | IC SER LNK INTER ISO KLINE 8SOIC | تحقيق |
|
MC33289DW | NXP USA Inc. | IC SWITCH DUAL H-SIDE 20-SOIC | تحقيق |
|
MC33287DW | NXP USA Inc. | IC SWITCH DUAL LOW-SIDE 20-SOIC | تحقيق |
|
MC33291LDW | NXP USA Inc. | IC SWITCH 8X L-SIDE W/SPI 24SOIC | تحقيق |
|
MC33298DWR2 | NXP USA Inc. | IC OCTAL SERIAL SWITCH 24-SOIC | تحقيق |
|
MC33298DW | NXP USA Inc. | IC SWITCH SERIAL OCTAL 24-SOIC | تحقيق |
 |
MC33298P | NXP USA Inc. | IC SWITCH SERIAL OCTAL 20-DIP | تحقيق |
 |
MC33215BE | NXP USA Inc. | IC SPEAKERPHONE CIRCUIT 42-SDIP | تحقيق |
|
MC33291DW | NXP USA Inc. | IC SWITCH 8X L-SIDE W/SPI 24SOIC | تحقيق |
|
MC33291DWR2 | NXP USA Inc. | IC SWITCH 8X L-SIDE W/SPI 24SOIC | تحقيق |
|
MC33287DWR2 | NXP USA Inc. | IC SWITCH DUAL LOW-SIDE 20-SOIC | تحقيق |
|
MC33285D | NXP USA Inc. | IC DRIVER DUAL H-SIDE TMOS 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers