يشترى MC33742SDW مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MC33742SDW
- رقم القطعة:
- MC33742SDW
- وصف:
- IC SYSTEM BASE W/LIN 28-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19343 Pieces
- ورقة البيانات:
- MC33742SDW.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MC33742SDW ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MC33742SDW عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 5.5 V ~ 18 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MC33742SDW |
| السطح البيني: | SPI Serial |
| وصف موسع: | Automotive Interface 28-SOIC |
| وصف: | IC SYSTEM BASE W/LIN 28-SOIC |
| التطبيقات: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMC33742SDW
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MC33742PEG | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC | تحقيق |
|
MC33742SPEG | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC | تحقيق |
|
MC33742PEP | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 48QFN | تحقيق |
|
MC33742SPEGR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC | تحقيق |
|
MC33742PEGR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC | تحقيق |
|
MC33742DW | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/LIN 28-SOIC | تحقيق |
|
MC33742PEPR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 48QFN | تحقيق |
|
MC33742EPR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 48-QFN | تحقيق |
|
MC33742DWR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/LIN 28-SOIC | تحقيق |
|
MC33742EP | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 48-QFN | تحقيق |
|
MC33742SDWR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/LIN 28-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers