يشترى MC40XS6500BEKR2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MC40XS6500BEKR2
- رقم القطعة:
- MC40XS6500BEKR2
- وصف:
- IC SWITCH HIGH SIDE 32SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16291 Pieces
- ورقة البيانات:
- MC40XS6500BEKR2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MC40XS6500BEKR2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MC40XS6500BEKR2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | 7 V ~ 18 V |
| تبديل نوع: | General Purpose |
| سلسلة: | - |
| رديز أون (تيب): | 40 mOhm |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:1 |
| نوع المخرجات: | N-Channel |
| تكوين الناتج: | High Side |
| اسماء اخرى: | 934070564518 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| عدد من المخرجات: | 5 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MC40XS6500BEKR2 |
| السطح البيني: | SPI |
| نوع المدخلات: | - |
| الميزات: | Slew Rate Controlled |
| حماية الأخطاء: | Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature |
| وصف: | IC SWITCH HIGH SIDE 32SOIC |
| الحالي - الناتج (ماكس): | 3.9A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMC40XS6500BEKR2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MC40XS6500EK | NXP USA Inc. | IC SWITCH HIGH SIDE 32SOIC | تحقيق |
 |
MC40XS6500BEK | NXP USA Inc. | IC SWITCH HIGH SIDE 32SOIC | تحقيق |
 |
AUIPS7221R | Infineon Technologies | IC PWM IPS HIGH SIDE DPAK-5 | تحقيق |
|
MC40XS6500EKR2 | NXP USA Inc. | IC SWITCH HIGH SIDE 32SOIC | تحقيق |
 |
ST890BD | STMicroelectronics | MOSFET POWER SWITCH P-CH 8-SOIC | تحقيق |
 |
MIC2536-1YMM-TR | Microchip Technology | IC USB SWITCH DUAL 8-MSOP | تحقيق |
|
MC40XSF500EK | NXP USA Inc. | IC SWITCH HIGH SIDE 32SOIC | تحقيق |
|
MC40XSF500EKR2 | NXP USA Inc. | IC SWITCH HIGH SIDE 32SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog